在半導(dǎo)體工業(yè)中，機(jī)器視覺可以用于芯片制造過程的檢測。例如，機(jī)器視覺可以檢測芯片表面的缺陷，如凸起、凹陷、劃痕、裂紋等。它還可以檢測芯片上的連線和元器件，以確保它們都被正確地放置和焊接。這些檢測可以自動完成，而無需人為干預(yù)，從而提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。例如PCB印刷電路板檢驗(yàn)、板元器件部位、點(diǎn)焊、路線、打孔規(guī)格、角度測量儀；電腦上微通信插口、SIM卡內(nèi)存插槽；SMT元器件置放、表層貼片、表層檢驗(yàn)；SPI助焊膏檢驗(yàn)、回流焊爐和波峰焊機(jī)；電纜線聯(lián)接頭數(shù)量這些的監(jiān)測及精確測量。

機(jī)器視覺可以用于芯片測試。芯片測試是檢測芯片性能的過程。機(jī)器視覺可以檢測芯片輸出信號的波形和頻率，以確定芯片是否正常工作。它還可以檢測芯片的功耗和熱量，以確定芯片是否正常工作并且不會過熱。這些檢測可以確保生產(chǎn)的芯片達(dá)到質(zhì)量要求，并提高產(chǎn)品的可靠性和性能。如IC芯片、電子器件連接器平面度檢測中的運(yùn)用檢驗(yàn)引腳數(shù)量及其引腳好幾個部位的多少規(guī)格，包含pitch間距、總寬、相對高度、彎折度這些。完成對集成ic持續(xù)、高效率、迅速的外觀檢測，提升了檢驗(yàn)高效率、節(jié)省人工成本并減少了職工勞動效率、更主要的是確保了檢驗(yàn)的精密度。

在中小型電子元件及小規(guī)格工業(yè)制品的外觀檢測、SMD商品的外觀檢測、單晶硅片外觀檢測中的運(yùn)用。檢驗(yàn)內(nèi)容有燙印不正確、內(nèi)容不正確、圖象不正確、方位不正確、漏印、表層缺點(diǎn)，對被測物表層開展快速及全自動照相后，傳輸數(shù)據(jù)到電子計算機(jī)開展解決，找到有偽劣產(chǎn)品。機(jī)器視覺還可以用于芯片封裝過程的檢測。芯片封裝是將芯片放置在塑料或陶瓷外殼中的過程。機(jī)器視覺可以檢測外殼的位置、缺陷和尺寸是否正確。它還可以檢測外殼上的標(biāo)簽和標(biāo)識是否正確，并確保芯片正確地連接到外部電路。這些檢測可以大大減少生產(chǎn)中的錯誤和缺陷。

晶圓制造環(huán)節(jié)：在晶圓的切割、拋光、鍍膜等工序中，讀取碼以確認(rèn)晶圓的身份和加工參數(shù)，確保按照正確的工藝進(jìn)行操作。

測試環(huán)節(jié)：在晶圓的電性測試和功能測試中，讀碼可以將測試結(jié)果與對應(yīng)的晶圓關(guān)聯(lián)起來，方便后續(xù)的數(shù)據(jù)分析和質(zhì)量評估。

倉儲和物流管理：在晶圓的存儲和運(yùn)輸過程中，通過讀碼可以實(shí)現(xiàn)快速的庫存盤點(diǎn)和貨物追蹤，提高管理效率。

在機(jī)器市場中，半導(dǎo)體器件領(lǐng)域針對視覺系統(tǒng)的產(chǎn)品占全領(lǐng)域市場的40%-50%。半導(dǎo)體已成機(jī)器視覺主流應(yīng)用市場，2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺市場規(guī)模達(dá)到17.15億元，同比增長30.32%。半導(dǎo)體生產(chǎn)的要求非常高，對產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性都有著非常嚴(yán)格的要求。機(jī)器視覺技術(shù)可以通過圖像采集、分析和處理等功能，對半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時監(jiān)測和分析，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。伴隨著半導(dǎo)體業(yè)對生產(chǎn)品質(zhì)的嚴(yán)苛要求，必須使用很多的智能化生產(chǎn)制造生產(chǎn)設(shè)備，這種機(jī)器設(shè)備技術(shù)含量高，生產(chǎn)制造難度系數(shù)大，機(jī)器設(shè)備商品的價值高。從而推動了視覺系統(tǒng)專業(yè)技能的持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。視覺系統(tǒng)本身也跟隨半導(dǎo)體材料、電子器件、積極化、電子光學(xué)等專業(yè)技能迅速發(fā)展趨勢而飛速發(fā)展和健全。芯片短缺背景下，各大晶圓廠商、芯片廠商開始增資擴(kuò)產(chǎn)，如今已進(jìn)入設(shè)備導(dǎo)入期，為此，也帶來了大量的晶圓檢測、芯片檢測等需求。

可以預(yù)見，未來機(jī)器視覺技術(shù)在半導(dǎo)體市場上的前景非常廣闊。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，機(jī)器視覺技術(shù)將會在半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要作用，為產(chǎn)業(yè)的智能化和高效化提供更好的支持。

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自動照明設(shè)置 – 智能配置選擇 – 優(yōu)化解碼算法 – 自動過程適應(yīng)

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機(jī)電一體化 mBWR200 代表了下一代最先進(jìn)的批量晶圓讀碼器系統(tǒng)。mBWR200 提供盒子內(nèi)晶片的自動缺口對準(zhǔn)以及正面和背面讀取。憑借非常直觀的用戶界面和快速的讀取性能，批量晶圓讀碼器沒有任何不足之處。

應(yīng)用：晶片自動對準(zhǔn)（缺口）、晶片 ID 的自動讀取、正面和背面代碼識別、可以單獨(dú)對齊槽口

產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 在大約 35 秒內(nèi)完成 25 片晶圓的識別（對準(zhǔn)和 ID 讀?。?/p>

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· 便于使用、直觀的用戶界面

· 半導(dǎo)體工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的用戶界面

基本配置：

· 一個盒子中帶 25 個插槽專用于 200mm(8") 的晶圓

· 高端晶圓 ID 讀取器 IOSS WID120

· 集成功能強(qiáng)大的 PC

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· 2 個 USB 2.0 接口和 2 個 RJ45 接口

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BCA110 能夠讀取不同的代碼，甚至是多部分代碼。識別也可以在移動的光罩上進(jìn)行。經(jīng)過實(shí)踐驗(yàn)證的符合半導(dǎo)體行業(yè)要求的識別算法保證了最大的讀取依賴性。由于其緊湊的設(shè)計，BCA110 非常適合許多生產(chǎn)工具。對于半透明掩模，如 PSM 或 APSM 掩模，有背光版本可供選擇?？梢允褂靡蕴W(wǎng)和 RS232 靈活配置通信和連接。另一個偉大的功能是簡單直觀的圖形用戶界面，使您能夠快速輕松地為應(yīng)用程序配置 BCA110 系統(tǒng)。

BCA110 條碼掃描儀使用反射或透射光快速可靠地識別光罩上的代碼。(光罩又稱光掩模版、掩膜版，是由玻璃制成的曝光掩模，用于制造微芯片。)BCA110 旨在能夠在反射光下可靠地讀取所有類型的代碼(甚至是多部分代碼)?？梢栽陟o止或運(yùn)動時捕獲代碼。多樣的透射光可用于 PSM 或 APSM 掩模版。