該智能相機(jī)采用了高功率藍(lán)色激光模塊，可適應(yīng)高達(dá) 100,000 Lux 的外部光線環(huán)境;內(nèi)部 SoC Zynq 模塊的 FPGA 用于完成激光三角測(cè)量任務(wù)，以便雙核 ARM 完全投入應(yīng)用項(xiàng)目任務(wù);通過一個(gè)連接至計(jì)算機(jī)的千兆以太網(wǎng)接口，用戶可輕松處理 3D 點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

智能的激光3D掃描系統(tǒng)適用于幾乎所有的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)立體掃描應(yīng)用;與雙目（多目）立體視覺系統(tǒng)和 TOF（TIME OF FLIGHT）飛時(shí)掃描相比，激光 3D 投影掃描方式具有的特點(diǎn)。

專為 OEM 應(yīng)用而設(shè)計(jì) 適用于惡劣環(huán)境的 IP67 外殼	可見藍(lán)色激光 對(duì)環(huán)境光不敏感	快速簡(jiǎn)便的集成 例如用于角度測(cè)量等	也作為套件或組件 選擇合適的集成級(jí)別

應(yīng)用領(lǐng)域

折彎?rùn)C(jī)光學(xué)角度測(cè)量系統(tǒng)                 用于折彎?rùn)C(jī)的自主 OEM 檢測(cè)系統(tǒng) 與領(lǐng)先制造商的 Placke 折彎?rùn)C(jī)和控制器集成 查看更多

VL 系列集成了激光和智能相機(jī)，并具有嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和出廠標(biāo)定。多種規(guī)格可供選擇，以實(shí)現(xiàn)不同的工作距離。該智能相機(jī)采用了高功率藍(lán)色激光模塊，可適應(yīng)高達(dá) 100,000 Lux 的外部光線環(huán)境。內(nèi)部 SoC Zynq 模塊的 FPGA 用于完成激光三角測(cè)量任務(wù)，以便雙核 ARM 完全投入應(yīng)用項(xiàng)目任務(wù)。通過一個(gè)連接至計(jì)算機(jī)的千兆接口，用戶可輕松處理 3D 點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品參數(shù)

		掃描速率	高達(dá) 2 kHz
		激        光	等級(jí) 2，波長(zhǎng) 450nm，130mW，藍(lán)色激光
		處  理  器	結(jié)合雙核 ARM + FPGA的高端SoC Zynq
		接        口	6路輸入，4路輸出，400mA，1Gbit以太網(wǎng)
		編碼器電源電壓	24V+/- 20%
		尺        寸	金屬外殼 140 × 83 × 37mm，約400g

產(chǎn)品型號(hào)

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